[发明专利]无残留光学光刻胶石墨烯FET的制备及原位表征方法在审
申请号: | 201410763616.4 | 申请日: | 2014-12-11 |
公开(公告)号: | CN104465400A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 金智;彭松昂;史敬元;王少青;王选芸;张大勇 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/027;H01L21/66 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种无残留光学光刻胶石墨烯场效应晶体管的制备及原位表征方法,其中制备方法包括:将生长的石墨烯转移至半导体衬底表面,在石墨烯表面旋涂光学光刻胶,对石墨烯进行光刻,得到图形化的石墨烯;将图形化的石墨烯再次浸入显影液中,直至残留光刻胶完全溶解;在图形化的石墨烯表面沉积与光学光刻胶能选择性溶解的有机物保护层或无机金属保护层;再次经过反转胶,光学光刻制作金属电极的图形;将石墨烯-金属接触区域的保护层进行可控清除,保证接触区域表面无残留光刻胶;制作源漏电极,完成无残留光学光刻胶石墨烯场效应晶体管的制备。本发明利用原子力显微术、静电力显微术等技术表征残留光学光刻胶对石墨烯载流子迁移率的影响。 | ||
搜索关键词: | 残留 光学 光刻 石墨 fet 制备 原位 表征 方法 | ||
【主权项】:
一种无残留光学光刻胶石墨烯场效应晶体管的制备方法,其特征在于,该方法包括:步骤1:将生长的石墨烯转移至半导体衬底表面,在石墨烯表面旋涂光学光刻胶,对石墨烯进行光刻,得到图形化的石墨烯;步骤2:将图形化的石墨烯再次浸入显影液中,直至残留光刻胶完全溶解;步骤3:在图形化的石墨烯表面沉积与光学光刻胶能选择性溶解的有机物保护层或无机金属保护层;步骤4:再次经过反转胶,光学光刻制作金属电极的图形;步骤5:将石墨烯‑金属接触区域的保护层进行可控清除,保证接触区域表面无残留光刻胶;步骤6:制作源漏电极,完成无残留光学光刻胶石墨烯场效应晶体管的制备。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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