[发明专利]一种采用陶瓷基粘结密封的双同轴连接器有效
| 申请号： | 201410765819.7 | 申请日： | 2014-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN104577459B | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 徐佳济;刘小旦;逄冲 | 申请（专利权）人： | 杭州航天电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/504 | 分类号： | H01R13/504;H01R24/38 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 庄恒玲 |
| 地址： | 310051 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种采用陶瓷基粘结密封的双同轴连接器，包括外导体、中心导体绝缘体、中间导体绝缘体、中间导体、中心导体、外陶瓷环以及内陶瓷环。中心导体、中间导体和外导体为连接器的三层同轴接触件，彼此之间通过内陶瓷环和外陶瓷环支撑，并且灌封密封胶进行内部密封。内陶瓷环和外陶瓷环两端分别通过中心导体绝缘体和中间导体绝缘体进行绝缘隔离。采用这一密封结构的双同轴连接器具有质量轻、电性能优良、密封工艺简单、密封性能高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷环 绝缘体 中间导体 中心导体 同轴连接器 粘结密封 陶瓷基 外导体 连接器 同轴接触件 绝缘隔离 密封工艺 密封结构 密封性能 内部密封 电性能 密封胶 灌封 三层 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种采用陶瓷基粘结密封的双同轴连接器，其特征在于，包括外导体(1)、两个中心导体绝缘体(2)、两个中间导体绝缘体(3)、中间导体(4)、中心导体(5)、两个外陶瓷环(6)以及两个内陶瓷环(7)，其中，两个内陶瓷环(7)彼此间隔地套装在中心导体(5)的中部，并且两个内陶瓷环(7)关于中心导体(5)的中心对称地布置；两个中心导体绝缘体(2)也套装在中心导体(5)上，并且每个中心导体绝缘体(2)的第一端面与一个内陶瓷环(7)粘接，每个中心导体绝缘体(2)的与第一端面相对的第二端面为插合端面；中间导体(4)支撑套装在两个中心导体绝缘体(2)以及两个内陶瓷环(7)上，并且，在中间导体(4)的内壁、中心导体(5)的外壁、两个中心导体绝缘体(2)的第一端面以及两个内陶瓷环(7)所限定的区域内灌封有密封胶；两个外陶瓷环(6)彼此间隔地套装在中间导体(4)上，并且两个外陶瓷环(6)的位置与两个内陶瓷环(7)的位置相对应；两个中间导体绝缘体(3)套装在中间导体(4)上，并且每个中间导体绝缘体(3)的第一端面与一个外陶瓷环(6)粘接；中间导体绝缘体(3)的与第一端面相对的第二端面为与外部连接的端面；外导体(1)支撑套装在两个外陶瓷环(6)以及两个中间导体绝缘体(3)上，并且，在外导体(1)的内壁、中间导体(4)的外壁、两个中间导体绝缘体(3)的第一端面以及两个外陶瓷环(6)所限定的区域内灌封有密封胶。
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