[发明专利]一种电池片下料吸盘在审
| 申请号： | 201410767058.9 | 申请日： | 2014-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN104465477A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 苏晶君 | 申请（专利权）人： | 浙江鸿禧能源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314205 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电池片下料吸盘，包括流量调节阀、三通流量阀、TPU软管、气管塑料接头、外螺纹气管及吸盘，其特征在于TPU软管与三通流量阀的一端连接，三通流量阀的另一端与流量调节阀连接，再与吸盘连接；吸盘采用硅胶或者丁腈胶材料，且吸盘底座为两层或三层结构；吸盘底座直径为2±0.2cm。本发明的有益效果是提高工作效率，烧结后的碎片率降低60%，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电池 片下料 吸盘 | ||
【主权项】：
一种电池片下料吸盘，包括流量调节阀、三通流量阀、TPU软管、气管塑料接头、外螺纹气管及吸盘，其特征在于TPU软管与三通流量阀的一端连接，三通流量阀的另一端与流量调节阀连接，再与吸盘连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江鸿禧能源股份有限公司，未经浙江鸿禧能源股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410767058.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：选择性热封晶片盖带(HAA带)
- 下一篇：半导体器件及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
