[发明专利]IC测试装置中具有一体梁的可压缩层在审
| 申请号： | 201410773190.0 | 申请日： | 2014-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN104730297A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 冯伟强;吴国星;夏马尔·穆恩蒂亚斯;李永杰 | 申请（专利权）人： | 杰冯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 惠磊;王漪 |
| 地址： | 马来西亚*** | 国省代码： | 马来西亚;MY |
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| 摘要： | 本发明涉及IC测试装置中具有一体梁的可压缩层。提供了使用于所有触头的公共可压缩层的电触头，其中可压缩层被制造有管道，管道包含在其内的梁。梁由可压缩层形成。这个梁用作彼此电接触和彼此交互作用的第一和第二构件的可压缩构件，使得作用于第一和第二构件上的压缩力将使它们维持电接触同时压缩梁。当压缩力被释放时，像弹簧一样起作用的梁扩张，因而将第一和第二构件推开，但仍然彼此电接触。 | ||
| 搜索关键词： | ic 测试 装置 具有 一体 可压缩 | ||
【主权项】：
一种在集成电路测试装置中使用的电触头，包括：刚性第一构件(10)，其具有朝着彼此倾斜的两个平坦表面(12、14)，使得所述第一构件具有上端(16)，且所述第一构件由导电材料形成；柔性第二构件(20)，其具有在所述第一构件(10)之上延伸的第一臂(22)和第二臂(24)，所述臂(22、24)具有向内偏离，使得每个所述臂的内表面(23、25)被压下以与每个所述平坦表面(12、14)接触，所述第二构件由导电材料形成；以及可压缩层(30)，其由弹性材料制成并具有延伸穿过所述可压缩层的至少一个管道和在由所述可压缩层形成的所述管道内的至少一个梁(35)，所述梁位于所述第一构件(10)的上端(16)和所述第二构件(20)的分叉内表面(26)之间。
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