[发明专利]一种散热良好的大功率白光LED及其制造方法有效
申请号: | 201410773788.X | 申请日: | 2014-12-16 |
公开(公告)号: | CN104505456A | 公开(公告)日: | 2015-04-08 |
发明(设计)人: | 叶尚辉;陈明秦;张数江 | 申请(专利权)人: | 福建中科芯源光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350001 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明提供一种散热良好的大功率白光LED,包括COB芯片模组、透明陶瓷荧光盖片、反光杯、上充液空腔、下充液空腔以及散热器;所述COB芯片模组是封装有多颗蓝光LED芯片的散热基板,并位于反光杯的底部;所述透明陶瓷荧光盖片位于COB芯片模组上方并通过密封粘胶固定于反光杯上;所述上充液空腔处于所述透明陶瓷荧光盖片与COB芯片模组之间并充满导热流体;所述下充液空腔处于所述COB芯片模组的下方且与所述上充液空腔相通,并充满导热流体和蓄热型相变颗粒;所述散热器环设于所述下充液空腔的外圈并连接于所述反光杯和COB芯片模组的下方。本发明不仅发光良好,且散热也良好。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 良好 大功率 白光 led 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种散热良好的大功率白光LED,其特征在于:包括COB芯片模组、透明陶瓷荧光盖片、反光杯、上充液空腔、下充液空腔以及散热器;所述COB芯片模组是封装有多颗蓝光LED芯片的散热基板,并位于反光杯的底部;所述透明陶瓷荧光盖片位于COB芯片模组上方并通过密封粘胶固定于反光杯上;且该透明陶瓷荧光盖片为由化学液相法制得稀土掺杂YAG前驱体后烧制而成的荧光透明陶瓷材料或荧光透明玻璃陶瓷材料制得的盖片;所述上充液空腔处于所述透明陶瓷荧光盖片与COB芯片模组之间并充满导热流体;所述下充液空腔处于所述COB芯片模组的下方且与所述上充液空腔相通,并充满导热流体和蓄热型相变颗粒,所述下充液空腔的底部设有一注液口,注液口上设有密封塞;所述散热器环设于所述下充液空腔的外圈并连接于所述反光杯和COB芯片模组的下方。
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