[发明专利]一种高频高介微波复合介质基板的制备方法

摘要

本发明涉及一种高频高介微波复合介质基板的制备方法。其步骤：先按比例将陶瓷粉与甲酸溶液混合，然后加入一定量的硅烷偶联剂，再加入树脂，加热搅拌、烘干得到陶瓷混合粉；将陶瓷混合粉平铺在模具中，反复震荡使其平整；将装料后的模具放入热压机中冷压成型，温度为室温，压力为3~12MPa；最后将冷压成型后的基板两面分别覆上铜箔，再次放入模具中，在热压烧结机上进行热压烧结，在温度350~390℃下保温2~10h，压力5~22MPa，之后自然冷却。采用本方法制备出的高频高介微波复合介质基板具有机械性能优异、介电常数高、介电损耗低、均一性好和致密度高等特点，从而满足对高频高介微波复合介质基板的市场需求。

主权项

一种高频高介微波复合介质基板的制备方法，其特征在于，该制备方法包括如下步骤：（一）.混合工艺将陶瓷粉和甲酸溶液按比例在高速搅拌机中充分混合搅拌1h；向（1）步骤混合溶液中加入硅烷偶联剂，加热搅拌1~2h，温度为60~100℃；（3）.向（2）步骤混合溶液中加入树脂，继续加热搅拌3~5h；将（3）步骤得到的混合溶液用机械泵抽滤，并用乙醇溶液冲洗3~5次，然后在温度120~300℃下烘干3~30h，得到陶瓷混合粉；其中：所述陶瓷粉的重量占陶瓷粉和树脂总重量的45~65%；硅烷偶联剂占陶瓷粉重量的1~2%；树脂占陶瓷粉和树脂总重量的35~55%；陶瓷粉与甲酸溶液的重量比是100：65；所述的树脂采用聚四氟乙烯和聚全氟乙丙烯中的一种或两种；（二）.铺料工艺将烘干后的陶瓷混合粉平铺在模具中，反复震荡使其平整；（三）.冷成型工艺将装料后的模具放入热压机中冷压成型，温度为室温，压力为3~12MPa；（四）.烧结工艺将冷压成型后的基板两面分别覆上铜箔，再次放入模具中，在热压烧结机上进行热压烧结，在温度350~390℃下保温2~10h，压力5~22Mpa，之后自然冷却。