[发明专利]大电流插孔接触件在审
| 申请号： | 201410775081.2 | 申请日： | 2015-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN104505620A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 李强;王贯民;张晓光 | 申请（专利权）人： | 中航光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/187 | 分类号： | H01R13/187 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 陈晓辉 |
| 地址： | 471003 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及电连接器领域，特别是涉及到了一种大电流插孔接触件。该大电流插孔接触件包括插孔后套以及装配在插孔后套中的芯套，芯套为冠带或者扭簧，所述芯套在插孔后套中沿插孔后套的周向形成首尾相接的筒式结构并且与插孔后套过盈配合。在与适配插针配合时，该大电流插孔接触件不会给插针的偏斜移动留出余地，从而可大大提高与插针配合的可靠性，另外，由于芯套与插孔后套之间是过盈配合，从而可大大增加芯套与插孔后套之间的压力，降低接触件整体的电阻。综上所述，本发明的大电流插孔接触件解决了现有用于传输大电流的接触件存在的与适配插针接触不可靠以及电阻大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 插孔 接触 | ||
【主权项】：
大电流插孔接触件，包括插孔后套以及装配在插孔后套中的芯套，芯套为冠带或者扭簧，其特征在于，所述芯套在插孔后套中沿插孔后套的周向形成首尾相接的筒式结构并且与插孔后套过盈配合。
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