[发明专利]一种楼地面回填垫层工艺方法及其结构

摘要

本发明公开了一种使用发泡砼作为楼地面回填垫层底层的楼地面回填垫层工艺的方法，包括使用发泡砼填充地面形成发泡砼层；对发泡砼层的表面进行处理，在经处理后的发泡砼层的表面上使用复合砂浆形成高强固化保护层。本发明还公开了一种楼地面回填垫层结构，包括发泡砼层和在经过处理的发泡砼层的表面上形成处理界面层以及使用复合砂浆形成的高强固化保护层。本发明的楼地面回填垫层结构轻质、隔音、环保、节能，能够有效地避免开裂、起砂、空鼓等现象，是对新型保温材料发泡砼在建筑领域的楼地面回填垫层或者其他地面回填应用上的一个新的突破。

主权项

一种形成楼地面回填垫层的工艺方法，其特征在于，包括：1)使用发泡砼浆料在所述楼地面上形成发泡砼层；2)对所述发泡砼层的表层进行处理，在经处理后的所述表层上使用第一浆料形成保护面层；其中，所述发泡砼浆料和所述第一浆料中添加有同性配份助剂，所述同性配份助剂用于增强所述发泡砼层和所述保护面层之间的粘接力；所述同性配份助剂包括纤维素；所述同性配份助剂系选用甲基纤维素、羟甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、木质纤维素、聚乙烯醇、可分散胶粉颗粒及其混合物；对所述发泡砼层的表层进行处理包括在所述发泡砼层的表面形成界面处理层；所述界面处理层为对所述发泡砼层的表层易粉化或已粉化部分进行置换处理而形成的置换界面层，或者为对所述发泡砼层的表层易粉化或已粉化部分进行固化处理而形成的固化界面层；当所述界面处理层为置换界面层时，所述置换处理包括清除所述发泡砼层的表层易粉化或已粉化部分而后涂抹砂浆来形成所述置换界面层；当所述界面处理层为固化界面层时，所述固化处理包括喷洒界面剂来固化所述发泡砼层的表层易粉化或已粉化部分以形成所述固化界面层；对所述发泡砼层的表层进行处理还包括在发泡砼层的表层形成若干个锥形孔，以便在形成所述界面处理层时，通过灌浆处理后在所述发泡砼层上形成若干个砼铆钉。