[发明专利]陀螺光学元件石英衬底材料CMP抛光表面粗糙度的控制方法在审

专利信息
申请号: 201410776195.9 申请日: 2014-12-16
公开(公告)号: CN104526539A 公开(公告)日: 2015-04-22
发明(设计)人: 牛新环;何彦刚;王辰伟;潘国峰;刘玉岭 申请(专利权)人: 河北工业大学
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/005;B24B57/02
代理公司: 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 代理人: 杨红
地址: 300130 *** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及一种陀螺光学元件石英衬底材料CMP抛光表面粗糙度的控制方法,选择两步抛光法进行化学机械抛光,第一步选用抛光液,第二步选用去离子水的水抛液,两步抛光在同一台抛光机上完成;所述第二步的抛光工艺条件为流量300g-500g/min、温度20-30℃、抛光压力0-2psi;抛光液组分,包括磨料粒径15-60nm、浓度≥40%、硬度≤7Mohs的SiO2 2-50%,活性剂0.5-1.0%,螯合剂0.5-1.0%,pH调节剂0.5-2%。有益效果:选用两步抛光法,在同一台抛光机上第一步抛光可实现高去除,第二步水抛可实现低粗糙的表面控制要求。减小了材料损伤层,有效提高其表面的光洁度。
搜索关键词: 陀螺 光学 元件 石英 衬底 材料 cmp 抛光 表面 粗糙 控制 方法
【主权项】:
一种陀螺光学元件石英衬底材料CMP抛光表面粗糙度的控制方法,其特征是:由以下步骤组成:选择两步抛光法进行化学机械抛光,第一步选用抛光液,第二步选用去离子水的水抛液,两步抛光在同一台抛光机上完成;所述抛光液组分为按质量百分比计,包括粒径15‑60nm、浓度≥40%、硬度≤7Mohs的SiO2水溶胶磨料2‑50%,活性剂0.5‑1.0%,螯合剂0.5‑1.0%,pH调节剂0.5‑2%;抛光工艺条件:压力0‑27.58KPa,温度20‑40℃,流量50‑150g/min,转速60‑80r/m;所述第二步的抛光工艺条件:流量300g‑500g/min、温度20‑30℃、抛光压力0‑13.79KPa。
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