[发明专利]器件晶片的加工方法

摘要

本发明提供一种器件晶片的加工方法，其能够实现切割装置的小型化。在板粘合步骤中，通过粘接剂(31)将板(20)粘合于器件晶片(10)的正面，在磨削步骤中，利用保持工作台隔着板(20)来保持器件晶片(10)，利用磨削单元对露出的器件晶片(10)的背面(102)进行磨削，使器件晶片(10)减薄到规定的厚度。在切割步骤中，沿着分割预定线(13)，从背面(102)侧分割器件晶片(10)，形成多个芯片(15)。在拾取步骤中，从板(20)拾取各芯片(15)。由于板(20)与器件晶片(10)为大致相同大小，因此，即使器件晶片(10)大口径化，也能够抑制切割装置变得大型化。

主权项

一种器件晶片的加工方法，对于在正面的由交叉的多条分割预定线划分出的各区域中分别形成有器件的器件晶片进行加工，其特征在于，该器件晶片的加工方法包含如下步骤：板粘合步骤，通过粘接剂将板粘合于器件晶片的正面上；磨削步骤，利用保持工作台隔着该板来保持器件晶片，使器件晶片的背面露出，利用磨削单元对露出的器件晶片的背面进行磨削，使器件晶片减薄到规定的厚度；切割步骤，在实施了该磨削步骤后，沿着该分割预定线，从器件晶片的背面侧进行切割，形成多个芯片；以及拾取步骤，在实施了该切割步骤后，从该板上拾取各个芯片。