[发明专利]基于故障物理的电子产品可靠性仿真试验方法

摘要

本发明属于电子产品可靠性试验技术，涉及一种基于故障物理的电子产品可靠性仿真试验方法。其特征在于，进行电子产品可靠性仿真试验的步骤如下：构建数字样机模型；分析载荷条件下的热应力状态和振动应力状态；分析的潜在故障；确定故障物理模型；进行热应力损伤分析和振动应力损伤分析；电子产品可靠性评估。本发明能尽快暴露电子产品的设计缺陷，减少了电子产品可靠性试验的时间，提高了可靠性试验的效率，从而缩短了电子产品的研制周期，降低了电子产品的研制成本。

主权项

基于故障物理的电子产品可靠性仿真试验方法，其特征在于，进行电子产品可靠性仿真试验的步骤如下：1.1、构建电子产品的数字样机模型，数字样机模型是指二维数字样机模型或三维数字样机模型，电子产品包括机箱、支架、模块、电路板和元器件；1.2、采用有限元仿真分析软件分析电子产品在载荷条件下的热应力状态和振动应力状态，载荷条件是指环境载荷和工作载荷；1.3、分析电子产品的潜在故障，确定电子产品的故障机理：根据电子产品所承受热应力状态和振动应力状态，结合电子产品的故障模式、影响及危害性分析报告、外场和实验室故障数据，确定电子产品的主要失效位置、失效模块、失效电路板和潜在故障元器件，及其故障机理。1.4、确定电子产品的故障物理模型，设置故障物理模型参数：根据潜在故障元器件的故障机理，确定电子产品的故障物理模型，设置潜在故障元器件的几何结构参数、材料属性、应力参数、模型修正因子等模型参数；1.5、进行电子产品热应力损伤分析和振动应力损伤分析：1.5.1、热应力损伤计算：根据潜在故障元器件的故障物理模型，分析潜在故障元器件在热应力条件下的损伤，得到热应力持续作用下的潜在故障元器件故障时间；1.5.2、振动应力损伤计算：根据潜在故障元器件的故障物理模型，分析潜在故障元器件在振动应力条件下的损伤，得到振动应力持续作用下的潜在故障元器件故障时间；1.5.3、累积损伤分析：根据潜在故障元器件的故障物理模型，分析潜在故障元器件在热应力和振动应力同时或先后作用下的损伤，采用累积损伤法则进行累积损伤计算潜在故障元器件故障时间；1.5.4、蒙特卡洛分析：综合考虑电子产品的结构参数、材料参数、工艺参数以及热应力和振动应力量值的随机波动对应力损伤和累积损伤的影响，采用蒙特卡洛仿真方法进行参数离散和随机抽样计算，得到大样本潜在故障元器件的故障时间数据；1.6、电子产品可靠性评估：1.6.1、确定潜在故障元器件的故障时间分布：根据故障机理的故障时间概率密度函数，通过多个潜在故障元器件的故障分布融合确定潜在故障元器件的故障时间概率密度函数；1.6.2、确定模块或设备的故障时间分布：根据电子产品所有潜在故障元器件的故障时间概率密度函数，通过多点故障分布融合方法确定电子产品模块或设备的故障时间概率密度函数；1.6.3、确定电子产品的故障时间分布：根据电子产品模块或设备的故障时间概率密度函数，评估电子产品的可靠性水平。