[发明专利]用于对准微电子组件的方法有效
申请号: | 201410778317.8 | 申请日: | 2014-12-15 |
公开(公告)号: | CN104733327B | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | V·杜贝;I·德沃尔夫;E·贝内 | 申请(专利权)人: | IMEC公司;鲁汶天主教大学 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/60 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陈小刚 |
地址: | 比利*** | 国省代码: | 比利时;BE |
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摘要: | 本发明涉及用于对准微电子组件的方法。根据本发明,第一微电子组件到第二微电子组件的接收表面的对准通过由毛细作用力产生的自对准,结合静电对准,来实现。后者通过沿对应组件的周边提供至少一个第一电导线以及沿第二组件的接收表面上的要放置所述组件的位置的周边提供至少一个第二电导体来实现。由导线围绕的接触区覆盖有润湿层。电导线可被嵌入在沿所述周边行进以创建可润湿能力对比的抗湿材料带中。可润湿能力对比在维持接触区之间的一滴对准液体方面是可操纵的,以通过毛细作用力来获得自对准。通过对导线施加适当的电荷,实现了静电自对准,它改进了通过毛细作用力获得的对准并在液体的蒸发期间维持所述对准。 | ||
搜索关键词: | 用于 对准 微电子 组件 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于将第一微电子组件(3)与第二微电子组件(1)对准的方法,所述第一微电子组件和第二微电子组件两者都包括接触区(4,2),所述接触区由润湿层(5)覆盖,所述组件两者包括用于将对准液体包含在所述润湿层上的装置,其中所述组件(1,3)中的每一个还提供有沿相应接触区的周线行进的一个或多个导线(6,7,11,15,16),所述方法包括以下步骤:‑将一定量的所述对准液体施加到所述第二微电子组件的接触区(2),‑在其接触区(4)面向所述第二微电子组件的接触区(2)的情况下放置所述第一微电子组件,使得液体接触这两个润湿层(5),从而通过毛细作用力建立所述接触区(2,4)的自对准,‑以实现所述接触区(4,2)的静电对准的方式施加电势,以对所述组件中的至少一个的导线充电,‑在所述液体蒸发时维持所述静电对准,其中,所述第一微电子组件和第二微电子组件的接触区是互补的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造