[发明专利]位移检测单元及检测方法、基板处理装置及处理方法在审
申请号: | 201410779302.3 | 申请日: | 2014-12-16 |
公开(公告)号: | CN104851822A | 公开(公告)日: | 2015-08-19 |
发明(设计)人: | 角间央章 | 申请(专利权)人: | 斯克林集团公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 宋晓宝;向勇 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种位移检测单元及检测方法、基板处理装置及处理方法,并且,在对定位对象物进行拍摄来对距基准位置的位移进行检测的技术中,提供一种能够从一个拍摄方向进行拍摄来对定位对象物的位移进行检测,并且拍摄单元的配置的自由度高的技术。为了检测在接近或远离照相机(72)的方向上移动的喷嘴的位移,将照相机的拍摄方向设为与喷嘴(53)的移动平面相交的斜方向。在所拍摄的图像(IM)上,喷嘴(53)的位移反映为上下方向上的移动,通过图案匹配处理在图像内检测喷嘴(53)的位置,由此能够检测出具有图像的深度方向的分量的喷嘴(53)的位移。 | ||
搜索关键词: | 位移 检测 单元 方法 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种位移检测装置,对定位对象物相对于基准位置的位移进行检测,其特征在于,具有:拍摄单元,将所述定位对象物作为拍摄对象物,或将伴随所述定位对象物的位移而与所述定位对象物一体地进行位移的物体作为拍摄对象物,对该拍摄对象物进行拍摄,检测单元,基于所述拍摄单元对所述拍摄对象物进行拍摄得到的检测用图像,对所述定位对象物的位移进行检测;所述拍摄单元将包含与所述拍摄对象物的位移方向平行的分量和与所述位移方向不平行的分量的方向作为拍摄方向,对所述拍摄对象物进行拍摄,所述检测单元基于所述检测用图像与基准图像的图案匹配结果,对所述定位对象物相对于所述基准位置的位移中的与所述拍摄方向不平行的分量进行检测,所述基准图像为在所述定位对象物位于所述基准位置时,所述拍摄单元对所述拍摄对象物进行拍摄而得到的图像。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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