[发明专利]一种功率半导体模块

摘要

本申请公开了一种功率半导体模块，包括相对设置的外壳上盖和外壳底座，所述外壳底座设置有多个定位凸台；设置在所述外壳上盖和所述外壳底座之间的整体定位装置，所述整体定位装置设置有与所述定位凸台的数目相同且位置相同的定位方格。本申请所公开的一种功率半导体模块的整体定位装置和定位凸台配合定位，就能保证将每个芯片置于合适的位置，因此可以利用机器，自动化地向定位方格中放置芯片，从而使得生产效率大为提高。

主权项

一种功率半导体模块，其特征在于，包括：相对设置的外壳上盖和外壳底座，所述外壳底座设置有多个定位凸台；设置在所述外壳上盖和所述外壳底座之间的整体定位装置，所述整体定位装置设置有与所述定位凸台的数目相同且位置相同的定位方格；所述定位凸台和所述定位方格呈方形矩阵式排列，所述外壳上盖、所述外壳底座和所述整体定位装置的形状为方形；所述整体定位装置还包括：与功率半导体芯片的栅极连接的栅极弹簧针，用于引出所述功率半导体芯片的栅极；与所述栅极弹簧针连接的栅极总线，用于汇集所述功率半导体芯片的栅极；与所述栅极总线连接的栅极总线端子，用于引出所述栅极总线；所述模块还包括：与所述栅极总线端子连接的栅极引出端子；所述栅极总线端子与所述栅极引出端子焊接或插接；所述整体定位装置为利用高分子材料制作的整体定位装置；所述整体定位装置的外沿厚度为1毫米至5毫米，包括端点值。