[发明专利]覆晶封装结构在审
| 申请号： | 201410780475.7 | 申请日： | 2014-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN104465623A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 蔡文娟 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/12 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种覆晶封装结构，包括柔性线路板及固定在柔性线路板上的芯片，所述柔性线路板设有电性功能区以及与电性功能区毗邻的无电性功能区，所述芯片安装在所述电性功能区以与所述柔性线路板电性连接，所述柔性线路板设有位于所述无电性功能区内的对位标记件以及设于所述对位标记件附近的支撑件，所述支撑件的高度大于所述对位标记件的高度。如此设置，提高生产过程中，生产机台对对位标记件的辨别率，降低产品异常率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种覆晶封装结构，包括柔性线路板及固定在柔性线路板上的芯片，所述柔性线路板设有电性功能区以及与电性功能区毗邻的无电性功能区，所述芯片安装在所述电性功能区以与所述柔性线路板电性连接，其特征在于：所述柔性线路板设有位于所述无电性功能区内的对位标记件以及位于所述对位标记件附近的支撑件，所述支撑件的高度大于所述对位标记件的高度。
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