[发明专利]一种半导体加工设备

摘要

本发明提供了一种半导体加工设备。该半导体加工设备，包括托盘原点定位系统，托盘原点定位系统包括可旋转的托盘、控制器和检测器，在托盘上沿其周向间隔设置有多个用于承载基片的承载位，在托盘上沿其周向间隔设置有至少两个用于作为原点的原点定位部；检测器的检测位置位于至少两个原点定位部所在的托盘圆周上；控制器用于控制托盘旋转；检测器用于在托盘旋转的过程中检测任意一个原点定位部是否旋转至其检测位置，若是，则确定当前托盘所处位置即为托盘原点位置。本发明提供的半导体加工设备，其可以解决现有技术中由于托盘原点定位速率低造成半导体加工设备的产率低的问题。

主权项

1.一种半导体加工设备，包括托盘原点定位系统，所述托盘原点定位系统包括可旋转的托盘、控制器和检测器，在所述托盘上沿其周向间隔设置有多个用于承载基片的承载位，其特征在于，在所述托盘上沿其周向间隔设置有至少两个用于作为原点的原点定位部；至少两个所述原点定位部的结构各不相同，以使所述检测器可判断出每个原点定位部；所述检测器的检测位置位于至少两个所述原点定位部所在的托盘圆周上；所述控制器用于控制所述托盘旋转；在所述控制器内设置有：与每个所述原点定位部一一对应的，在其旋转至所述检测位置时每个所述承载位旋转至取放片位置所需的指定时间；所述检测器用于在所述托盘旋转的过程中检测任意一个所述原点定位部是否旋转至其检测位置，若是，则确定当前所述托盘所处位置即为所述托盘原点位置；所述检测器还用于在检测到任意一个所述原点定位部位于检测位置时，并判断出当前原点定位部，且向所述控制器发送表示当前原点定位部的信号；所述控制器还用于接收表示当前原点定位部的信号，根据该信号获取当前原点定位部对应的多个指定时间，控制托盘继续依次旋转多个所述指定时间，实现多个所述承载位按照预设顺序旋转至取放片位置。