[发明专利]一种非贵金属多孔骨架气体扩散电极及其制备和应用有效
| 申请号： | 201410781680.5 | 申请日： | 2014-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN105789633B | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 孙公权;付旭东;王素力;夏章讯 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | H01M4/86 | 分类号： | H01M4/86;H01M4/88;H01M4/90 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 马驰 |
| 地址： | 116023 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种非贵金属多孔骨架气体扩散电极，包括气体扩散层和基于气体扩散层的多孔骨架结构非贵金属催化层，多孔骨架结构非贵金属催化层附着于气体扩散层一侧表面，且在微观上具有规则的孔隙结构。所述多孔骨架结构是以Nafion聚离子为骨架，骨架上附着有非贵金属催化剂。所述具有规则的孔隙结构为于扩散层一侧表面纳米骨架形成均匀分布的孔隙，且孔隙之间相互连通，孔径大小为0.5微米至50微米。本发明具有催化层中孔隙均匀分布，0.5微米至50微米的大孔结构，暴露出更多的催化剂活性位，增加了催化剂的利用率的同时有利于催化层中的物质传递。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贵金属 多孔 骨架 气体 扩散 电极 及其 制备 应用 | ||
【主权项】：
1.一种非贵金属多孔骨架气体扩散电极的制备方法，其特征在于：非贵金属多孔骨架气体扩散电极包括气体扩散层和基于气体扩散层的多孔骨架结构非贵金属催化层，多孔骨架结构非贵金属催化层附着于气体扩散层一侧表面，且在微观上具有规则的孔隙结构，所述具有规则的孔隙结构为于扩散层一侧表面纳米骨架形成均匀分布的孔隙，且孔隙之间相互连通，孔径大小为0.5微米至50微米；包括以下制备步骤，（a）催化剂浆液的制备：将非贵金属催化剂均匀分散于水中，加入Nafion溶液混合均匀，浓缩至固含量为5‑25wt.%，形成制备多孔骨架非贵金属催化层浆液；（b）催化层的制备将步骤（a）所得催化剂浆液刮涂、刷涂或丝网印刷于气体扩散层表面并进行冷冻干燥处理，取出后得非贵金属多孔骨架气体扩散电极。
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