[发明专利]一种耐高温mylar片及其制备方法和晶圆减薄工艺中保护晶圆的方法有效
| 申请号： | 201410782388.5 | 申请日： | 2014-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN104403593A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 靖明亮;董成;李有群;廉鹏 | 申请（专利权）人： | 马鞍山太时芯光科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;B32B7/06;B32B7/12;B32B27/06;B32B27/36;H01L21/02;H01L21/683 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 蒋海军 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐高温mylar片及其制备方法和晶圆减薄工艺中保护晶圆的方法，属于半导体硅器件与集成电路制造领域。本发明的耐高温mylar片包括PET透明离型膜、丙烯酸系胶粘剂和PET透明膜；晶圆减薄工艺中耐高温mylar片粘附在陶瓷盘上，耐高温mylar片表面还涂有低温蜡。进行晶圆减薄时，耐高温mylar片一方面起到缓冲衬底与陶瓷盘的硬对硬的接触，另一方面保护陶瓷盘表面的光滑度和平整度。本发明能减少晶圆减薄时的碎片率，提高的芯片生产率，此外还能减少陶瓷盘的磨耗，延长陶瓷盘的使用寿命，降低生产成本，经济效益高，适用于产业化应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 mylar 及其 制备 方法 晶圆减薄 工艺 保护 | ||
【主权项】：
一种耐高温mylar片，其特征在于：包括PET透明离型膜(21)、丙烯酸系胶粘剂(22)和PET透明膜(23)，所述的丙烯酸系胶粘剂(22)位于PET透明离型膜(21)和PET透明膜(23)之间。
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