[发明专利]一种补强片排版治具有效
| 申请号： | 201410783521.9 | 申请日： | 2014-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN104411101B | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 王中飞 | 申请（专利权）人： | 苏州米达思精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)32246 | 代理人： | 季栋林 |
| 地址： | 215104 江苏省苏州市吴中区甪*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种补强片排版治具，涉及柔性电路板加工技术领域，包括第一模板和第二模板，所述第一模板设有粗导孔，所述粗导孔呈锥形，底部尺寸大于开口尺寸，其开口尺寸大于补强片尺寸0.03~0.04mm；所述第二模板设有精导孔，所述精导孔开口尺寸大于补强片尺寸0.01~0.02mm；所述第一模板和第二模板通过定位柱和定位孔相互连接，并使所述粗导孔与所述精导孔对齐。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 补强片 排版 | ||
【主权项】：
一种补强片排版治具，其特征在于，包括：第一模板和第二模板，所述第一模板设有粗导孔，所述粗导孔呈锥形，底部尺寸大于开口尺寸，其开口尺寸大于补强片尺寸0.03~0.04mm；所述第二模板设有精导孔，所述精导孔开口尺寸大于补强片尺寸0.01~0.02mm；所述第一模板和第二模板通过定位柱和定位孔相互连接，并使所述粗导孔与所述精导孔对齐。
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