[发明专利]一种规则排版补强片的冲压设备有效
| 申请号： | 201410783628.3 | 申请日： | 2014-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN104438549A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 王中飞 | 申请（专利权）人： | 苏州米达思精密电子有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/06 | 分类号： | B21D28/06;B21D28/14;B21D43/20 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 季栋林 |
| 地址： | 215104 江苏省苏州市吴中区甪*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种规则排版补强片的冲压设备，涉及柔性电路板加工技术领域，包括：上模、下模和下模垫块；所述上模设有成型刀，所述下模设有与所述成型刀匹配的刀孔，所述成型刀可插入所述刀孔内；所述下模垫块位于所述下模底部，其下方设有弹性元件，用于将支撑移动的低粘膜，所述低粘膜经过所述刀孔底部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 规则 排版 补强片 冲压 设备 | ||
【主权项】：
一种规则排版补强片的冲压设备，其特征在于，包括：上模、下模和下模垫块；所述上模设有成型刀，所述下模设有与所述成型刀匹配的刀孔，所述成型刀可插入所述刀孔内；所述下模垫块位于所述下模底部，其下方设有弹性元件，用于将支撑移动的低粘膜，所述低粘膜经过所述刀孔底部。
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