[发明专利]非平面器件和应变产生沟道电介质有效
申请号: | 201410784304.1 | 申请日: | 2014-12-16 |
公开(公告)号: | CN105321943B | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 江国诚;冯家馨;吴志强 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L21/762;H01L21/77 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供了一种具有设置在沟道区下面的应变产生结构的非平面电路器件。在示例性实施例中,集成电路器件包括衬底,第一鳍结构和第二鳍结构设置在衬底上。隔离部件沟槽限定在第一鳍结构和第二鳍结构之间。该电路器件还包括设置在隔离部件沟槽内的衬底的水平面上的应变部件。应变部件可以配置成对在第一鳍结构上形成的晶体管的沟道区产生应变。电路器件还包括设置在隔离部件沟槽内的应变部件上的填充电介质。在一些这种实施例中,应变部件还设置在第一鳍结构的垂直面上以及第二鳍结构的垂直面上。本发明还涉及非平面器件和应变产生沟道电介质。 | ||
搜索关键词: | 鳍结构 应变部件 电路器件 隔离部件 非平面 衬底 沟道电介质 沟道区 电介质 垂直 集成电路器件 晶体管 成对 填充 配置 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路器件,包括:衬底;第一鳍结构和第二鳍结构,所述第一鳍结构和所述第二鳍结构均设置在所述衬底上并且具有限定在所述第一鳍结构和所述第二鳍结构之间的隔离部件沟槽,其中,所述第一鳍结构和所述第二鳍结构均包括设置在所述衬底上的下部和设置在所述下部上的上部,其中,所述下部具有与所述上部不同的半导体材料;应变部件,设置在所述隔离部件沟槽内的所述衬底的水平面上,并且设置在所述第一鳍结构和第二鳍结构的下部的垂直表面上,而不设置在所述第一鳍结构和所述第二鳍结构的上部的垂直表面上;以及填充电介质,设置在所述隔离部件沟槽内的所述应变部件上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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