[发明专利]非平面器件和应变产生沟道电介质有效

专利信息
申请号: 201410784304.1 申请日: 2014-12-16
公开(公告)号: CN105321943B 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 江国诚;冯家馨;吴志强 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/04 分类号: H01L27/04;H01L21/762;H01L21/77
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种具有设置在沟道区下面的应变产生结构的非平面电路器件。在示例性实施例中,集成电路器件包括衬底,第一鳍结构和第二鳍结构设置在衬底上。隔离部件沟槽限定在第一鳍结构和第二鳍结构之间。该电路器件还包括设置在隔离部件沟槽内的衬底的水平面上的应变部件。应变部件可以配置成对在第一鳍结构上形成的晶体管的沟道区产生应变。电路器件还包括设置在隔离部件沟槽内的应变部件上的填充电介质。在一些这种实施例中,应变部件还设置在第一鳍结构的垂直面上以及第二鳍结构的垂直面上。本发明还涉及非平面器件和应变产生沟道电介质。
搜索关键词: 鳍结构 应变部件 电路器件 隔离部件 非平面 衬底 沟道电介质 沟道区 电介质 垂直 集成电路器件 晶体管 成对 填充 配置
【主权项】:
1.一种集成电路器件,包括:衬底;第一鳍结构和第二鳍结构,所述第一鳍结构和所述第二鳍结构均设置在所述衬底上并且具有限定在所述第一鳍结构和所述第二鳍结构之间的隔离部件沟槽,其中,所述第一鳍结构和所述第二鳍结构均包括设置在所述衬底上的下部和设置在所述下部上的上部,其中,所述下部具有与所述上部不同的半导体材料;应变部件,设置在所述隔离部件沟槽内的所述衬底的水平面上,并且设置在所述第一鳍结构和第二鳍结构的下部的垂直表面上,而不设置在所述第一鳍结构和所述第二鳍结构的上部的垂直表面上;以及填充电介质,设置在所述隔离部件沟槽内的所述应变部件上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410784304.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top