[发明专利]电子电气用单组份加成型液体硅橡胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201410785077.4 | 申请日： | 2014-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN104725869A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 张国青;孙政良 | 申请（专利权）人： | 苏州锦腾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/26;C08K3/34;C08K3/22;C08K5/5419;C08K5/12 |
| 代理公司： | 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 | 代理人： | 丁秀华 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种电子电气用单组份加成型液体硅橡胶，按重量份计，其包括如下成份，双端乙烯基聚二甲基硅氧烷120～140份；气相法白炭黑30～55份；轻质碳酸钙17～33份；高岭土7～24份；氢氧化铝34～50份；甲基含氢硅油12～20份；甲基三甲氧基硅烷1～3份；丙炔醇3～6份；氯铂酸-邻本二甲酸二乙烯脂0.1～1份；硅烷偶联剂0.5～3份。本发明的硅橡胶价格便宜，品相良好，粘度适中，优良的力学性能，优良的电性能，特别适用于电子电气行业。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 电气 用单组份加 成型 液体 硅橡胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电子电气用单组份加成型液体硅橡胶，其特征在于：按重量份计，其包括如下成份，
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