[发明专利]用于处理衬底的设备有效
申请号: | 201410785243.0 | 申请日: | 2014-12-17 |
公开(公告)号: | CN104716036B | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 尹斗永;池尙炫;李成龙 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 陶敏;臧建明 |
地址: | 韩国京畿道华城市*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种用于处理衬底的设备。所述设备包含:热处理腔室,其具有热处理空间,在所述热处理空间中对衬底执行热处理;衬底支撑件,其经配置以在热处理空间中支撑衬底;气体喷射单元,其经配置以将气体喷射到衬底支撑件;加热灯,其经配置以产生热能;窗口,其经配置以将从加热灯生成的热能传输到衬底支撑件;以及加热块,其包含耦合单元,所述耦合单元经配置以将气体喷射单元、窗口和加热灯耦合到彼此,因此通过将窗口定位在加热灯与气体喷射单元之间气体喷射单元、窗口和加热灯依序从邻近于衬底支撑件的位置连续地安置。本发明的设备防止热处理腔室内的区域之间的温度的差异的出现。 | ||
搜索关键词: | 用于 处理 衬底 设备 | ||
【主权项】:
1.一种用于处理衬底的设备,其特征在于所述设备包括:热处理腔室,其具有热处理空间,在所述热处理空间中对衬底执行热处理;衬底支撑件,其经配置以在所述热处理空间中支撑所述衬底;气体喷射单元,其经配置以将气体喷射到所述衬底支撑件;加热灯,其经配置以产生热能;窗口,其经配置以将从所述加热灯生成的热能传输到所述衬底支撑件;以及加热块,其包括耦合单元,所述耦合单元经配置以将所述气体喷射单元、所述窗口以及所述加热灯耦合到彼此,因此通过将所述窗口定位在所述加热灯与所述气体喷射单元之间,所述气体喷射单元、所述窗口以及所述加热灯依序从邻近于所述衬底支撑件的位置连续地安置,其中所述加热块包括:加热块外壳,其中所述加热灯为多个,所述加热灯埋入在面向所述衬底支撑件的灯安装表面中;窗口固定体,其安置在所述灯安装表面的下侧以固定所述窗口;以及气体喷射单元固定体,其安置在所述窗口固定体的下侧以固定所述气体喷射单元,所述气体喷射单元固定体具有阶梯式表面,所述气体喷射单元安置在所述阶梯式表面上,其中所述气体喷射单元包括:固定框架,其耦合到所述气体喷射单元固定体,所述固定框架具有由多个宽度侧以及长度侧界定的矩形环形状;固定框架气体通道,界定在所述固定框架中;至少一个喷嘴管线,具有多个气体喷射孔,所述喷嘴管线并不与所述加热灯重叠;喷嘴管线气体通道,界定在所述喷嘴管线中并且连接到所述固定框架气体通道;以及气体引入端口,连接到所述固定框架气体通道以接收来自外部的气体,其中所述窗口固定体以及所述气体喷射单元固定体中的每一个提供为夹环,所述夹环是具有环形状的固定体。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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