[发明专利]多触点凸块焊合晶片座在审
| 申请号： | 201410785449.3 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN104576548A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 黄根友 | 申请（专利权）人： | 无锡科诺达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 刘述生 |
| 地址： | 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多触点凸块焊合晶片座，包括晶片座本体，所述晶片座本体中央开设有焊合凹槽，所述焊合凹槽内设有多个凸焊块，所述凸焊块内部为空腔结构，所述凸焊块底部漏空设置，所述凸焊块上端面设置有平整状焊合接触面，所述凸焊块外侧壁上开设有多个透气孔。通过上述方式，本发明能够提供多触点粘合度更高的晶片座，使得晶片能牢牢焊合于晶片座上，并且晶片座具备良好透气性，散热效果更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 触点 凸块焊合 晶片 | ||
【主权项】：
一种多触点凸块焊合晶片座，包括晶片座本体，其特征在于，所述晶片座本体中央开设有焊合凹槽，所述焊合凹槽内设有多个凸焊块，所述凸焊块内部为空腔结构，所述凸焊块底部漏空设置，所述凸焊块上端面设置有平整状焊合接触面，所述凸焊块外侧壁上开设有多个透气孔。
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