[发明专利]用于热施加甲硅烷基化的粘合成分的工艺有效
| 申请号： | 201410785718.6 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN104722460B | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | J-F.沙特雷尔;O.拉费尔特;L.拉卢克 | 申请（专利权）人： | 博斯蒂克股份公司 |
| 主分类号： | B05D1/12 | 分类号： | B05D1/12;C09J175/04;C09J171/00;C09J11/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 姚李英;傅永霄 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于借助于包括以下的系统来将粘合成分(80)热施加到支承件(96)上的工艺，所述系统包括：用于施加粘合成分(80)的喷嘴(50)、用于向喷嘴(50)供应以流体形式施加的粘合成分(80)的管线(88)、定位在管线(88)中以用于在其施加之前均一混合粘合成分的主要组分的混合器(30)；施加的粘合成分(80)包括作为主要组分的以下：甲硅烷基化的预聚物，相容的粘性树脂；包括交联催化剂的粘性成分；该工艺包括：向管线(88)供应与交联催化剂分离的甲硅烷基化的预聚物，借助于混合器(30)来使交联催化剂与主要组分混合，将混合的粘合成分(80)热施加在支承件(96)上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 施加 硅烷 粘合 成分 工艺 | ||
【主权项】：
?一种用于借助于用于热施加粘合成分的系统来将所述粘合成分(80)热施加到支承件(96)上的工艺，所述系统包括：用于施加所述粘合成分(80)的施加喷嘴(50)，用于向所述施加喷嘴(50)供应将以流体形式施加的所述粘合成分(80)的供应管线(88)，定位在所述供应管线(88)中来在其施加之前均一地混合所述粘合成分的主要组分的混合器(30)；所述施加的粘合成分(80)包括作为主要组分的以下：按重量计从20%到85%，优选按重量计从30%到75%的甲硅烷基化预聚物，按重量计从15%到80%，优选按重量计从25%到75%的相容的粘性树脂；所述粘合成分还包括按重量计从0.01%到3%，优选按重量计从0.1%到2%的交联催化剂；所述工艺包括；向所述供应管线(88)供应与所述交联催化剂分开的所述至少甲硅烷基化的预聚物，借助于所述混合器(30)将所述交联催化剂与所述主要组分相混合，借助于所述施加喷嘴(50)将所述混合的粘合成分(80)热施加到支承件(96)上。
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