[发明专利]电子封装及MEMS封装有效
| 申请号： | 201410788274.1 | 申请日： | 2014-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN104821798B | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 史蒂夫·马丁;欧斯瓦尔多·布卡福斯卡 | 申请（专利权）人： | 安华高科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H3/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本申请案涉及一种电子封装及一种MEMS封装。电子封装包含：裸片，其安装于第一衬底上；第二衬底，其安置于所述第一衬底上方；柱壁，其在所述裸片的表面与所述第二衬底的相对表面之间延伸以提供所述裸片与所述第二衬底之间的分离，所述柱壁围绕给所述裸片定界的周界延伸且封围所述第一与第二衬底之间的腔；及包封层，其在所述第一及第二衬底上方以及围绕所述柱壁安置。所述包封层实质上不进入到所述腔中。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 mems | ||
【主权项】：
1.一种电子封装，其包括：第一衬底，其包括裸片；第二衬底，其安置于所述第一衬底的下方；柱壁，其包括多个柱，所述柱中的每一者在所述裸片的表面与所述第二衬底的相对表面之间延伸以提供所述裸片与所述第二衬底之间的分离，所述柱壁围绕给所述裸片定界的周界延伸且封围所述第一衬底与所述第二衬底之间的腔；包封层，其安置在所述第一衬底和所述第二衬底的上方且围绕所述柱壁，其中所述包封层实质上不进入到所述腔中；以及密封层，其安置于所述第一衬底和所述裸片的表面上且在所述第一衬底和所述腔之间，所述密封层不安置在所述第一衬底的所述表面和所述多个柱的每一者之间。
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