[发明专利]带树脂层的支撑基板的制造方法、玻璃层叠体的制造方法及电子器件的制造方法

摘要

本发明涉及带树脂层的支撑基板的制造方法、玻璃层叠体的制造方法及电子器件的制造方法，所述带树脂层的支撑基板具有支撑基板和设置在支撑基板的单面的有机硅树脂层，其在前述有机硅树脂层上层叠玻璃基板而用于制造玻璃层叠体，该方法依次包括下述工序：涂布工序、搬入工序、第1加热工序、移动工序、搬出工序和第2加热工序。

主权项

1.一种带树脂层的支撑基板的制造方法，所述带树脂层的支撑基板在支撑基板的单面设置有有机硅树脂层，用于在所述有机硅树脂层上层叠玻璃基板而制造玻璃层叠体，该方法依次包括下述工序：涂布工序，其中，将含有固化性有机硅和溶剂的固化性有机硅组合物涂布在支撑基板上，在支撑基板上形成固化性有机硅组合物层，得到具备支撑基板和所述固化性有机硅组合物层的带固化性层的支撑基板；搬入工序，其中，将所述带固化性层的支撑基板搬入加热处理装置内，在所述加热处理装置内的支撑销上载置所述带固化性层的支撑基板；第1加热工序，其中，在所述带固化性层的支撑基板的所述固化性有机硅组合物层上部配置加热板，边进行排气边在第1温度以下对所述带固化性层的支撑基板进行加热处理，去除残留在所述固化性有机硅组合物层中的所述溶剂；移动工序，其中，在所述第1加热工序后，使实施了所述加热处理的所述固化性有机硅组合物层与所述加热板之间远离；搬出工序，其中，从所述加热处理装置搬出所述带固化性层的支撑基板；第2加热工序，其中，在比所述第1温度高的第2温度对所述带固化性层的支撑基板进行加热处理，得到带有机硅树脂层的支撑基板。