[发明专利]用于弹性体带的安装固定架有效
| 申请号： | 201410790043.4 | 申请日： | 2014-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN104716082B | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 理什·查哈特;大卫·斯彻尔弗 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;李献忠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于弹性体带的安装固定架，具体公开了一种安装固定架，该安装固定架适于将弹性体带安装在围绕半导体衬底支撑件的安装沟槽中，所述半导体衬底支撑件用于在等离子体处理室中支撑半导体衬底，所述安装固定架包括：环形环，其在所述环的外边缘上具有垂直延伸部并适于接纳所述弹性体带；以及被配置成附接到所述环形环的基板，所述基板具有多个径向延伸部，所述多个径向延伸部适于在与所述半导体衬底支撑件中的安装孔对应的位置接纳多个机械紧固件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 弹性体 安装 固定 | ||
【主权项】：
1.一种安装固定架，其适于将弹性体带安装在围绕半导体衬底支撑件的安装沟槽中，所述半导体衬底支撑件用于在等离子体处理室中支撑半导体衬底，所述安装固定架包括：环形环，其具有在所述环的外边缘上的垂直延伸部并适于接纳所述弹性体带；以及被配置成附接到所述环形环的基板，所述基板具有多个径向延伸部，所述多个径向延伸部适于在与所述半导体衬底支撑件中的安装孔对应的位置接纳多个机械紧固件，并且所述基板包括在所述基板的上表面上的外凹部，所述外凹部被配置为接纳所述环形环的下表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
