[发明专利]一种镀金手指OSP流程的免贴胶工艺有效
申请号: | 201410794533.1 | 申请日: | 2014-12-19 |
公开(公告)号: | CN104582314B | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 刘芳;熊厚友 | 申请(专利权)人: | 胜华电子(惠阳)有限公司;胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/40 | 分类号: | H05K3/40;H05K3/18 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕 |
地址: | 516035 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种镀金手指OSP流程的免贴胶工艺,包括步骤1,提升镍槽药水之纯度,缩短镍槽药水的清洁保养周期,使镍槽药水的清洁保养频率由30天一次调整为5‑10天一次;步骤2,减少镍槽药水杂质,缩短镍槽内柔软、湿润添加剂的哈氏片测试分析的周期,使哈氏片测试分析的频率由每月一次调整为5‑10天一次;步骤3,铜离子清除,以3‑5小时为一个时间周期,对阳极镍膜表面上之硫化镍残渣所吸附的铜离子展开一次清除工作;步骤4,OSP采用硫酸配搭双氧水的微蚀方式,OSP微蚀速率控制在30‑60微英寸每秒。本发明提供一种镀金手指OSP流程的免贴胶工艺。 | ||
搜索关键词: | 镍槽 药水 镀金手指 贴胶 测试分析 清洁保养 哈氏片 铜离子 微蚀 双氧水 阳极 镍膜表面 时间周期 速率控制 一次调整 硫化镍 柔软 吸附 硫酸 添加剂 湿润 | ||
【主权项】:
1.一种镀金手指OSP流程的免贴胶工艺,其特征在于,包括步骤1,提升镍槽药水之纯度,缩短镍槽药水的清洁保养周期,使镍槽药水的清洁保养频率由30天一次调整为5‑10天一次;步骤2,减少镍槽药水杂质,缩短镍槽内柔软、湿润添加剂的哈氏片测试分析的周期,使哈氏片测试分析的频率由每月一次调整为5‑10天一次;步骤3,铜离子清除,以3‑5小时为一个时间周期,对阳极镍膜表面上之硫化镍残渣所吸附的铜离子展开一次清除工作;步骤4,OSP采用硫酸配搭双氧水的微蚀方式,OSP微蚀速率控制在30‑60微英寸每秒;所述步骤1中的镍槽药水的清洁保养频率为7天一次;所述步骤2中的哈氏片测试分析的频率为7天一次;所述步骤3中的铜离子清除周期为4小时一次。
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