[发明专利]印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法在审
| 申请号： | 201410794633.4 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN104519667A | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 徐学军;曾令雨;赵南清 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法。所述印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法包括以下步骤：将具有孔且经过电镀后的印刷电路板不需要减铜的镀铜表面区域贴干膜；采用棕化方式对露出铜面且需要制作精密线路的位置进行减铜，至20±5um厚度范围内；除去干膜；将干膜与孔连接处凸出的部分去除。本发明提供的印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法采用干膜隔离减铜的方法，保证孔铜电镀后厚度的同时，避免面铜太厚而导致制作精密线路蚀刻不净的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 局部 减薄铜 精密 线路 制作 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法，其特征在于，所述工艺方法包括以下步骤：步骤一、将具有孔且经过电镀后的印刷电路板不需要减铜的镀铜表面区域贴干膜；步骤二、采用棕化方式对露出铜面且需要制作精密线路的位置进行减铜，至20±5um厚度范围内；步骤三、除去干膜；步骤四、将干膜与孔连接处凸出的部分去除。
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