[发明专利]代替背钻去铜的工艺方法在审
| 申请号： | 201410795890.X | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN104519669A | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 徐学军 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种代替背钻去铜工艺的方法。所述代替背钻去铜工艺方法为：提供印刷电路板，对所述印刷电路板进行钻孔加工获得通孔；对钻通孔后的所述印刷电路板的所述通孔位置进行电镀加工获得金属层；向已经形成所述金属层的所述印刷电路板的所述通孔内填充油墨；利用磨板机进行打磨，将凸出所述通孔口的所述油墨磨掉；将具有所述通孔且经过电镀的所述印刷电路板的不需要减铜的镀铜表面区域贴干膜，所述干膜将所述通孔位置露出比所述通孔单边大3-6mil的区域；提供蚀刻线，对所述印刷电路板进行蚀刻；重复蚀刻步骤，去除所述通孔内残留的金属屑。本发明提供代替背钻工艺去铜的方法去铜效率高，工作流程易控制，保证了印刷电路板的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 代替 背钻去铜 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种代替背钻去铜的工艺方法，其特征在于，所述代替背钻工艺去铜的方法包括如下步骤：步骤S1：提供印刷电路板，对所述印刷电路板进行钻孔加工获得通孔；步骤S2：对钻通孔后的所述印刷电路板的所述通孔位置进行电镀加工获得金属层；步骤S3：向已经形成所述金属层的所述印刷电路板的所述通孔内填充油墨；步骤S4：利用磨板机进行打磨，将凸出所述通孔口的所述树脂磨掉；步骤S5：将具有所述通孔且经过电镀的所述印刷电路板的不需要减铜的镀铜表面区域贴干膜，所述干膜将所述通孔位置露出比所述通孔单边大3‑6mil的区域；步骤S6：提供蚀刻线，对所述印刷电路板进行蚀刻；步骤S7：重复步骤S6，去除所述通孔内残留的金属屑。
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