[发明专利]一种印制电路板处理方法在审
申请号: | 201410795941.9 | 申请日: | 2014-12-18 |
公开(公告)号: | CN105779768A | 公开(公告)日: | 2016-07-20 |
发明(设计)人: | 熊岳;韩业斌;杨敬增;丁涛;陈利;廉啟合;曾庆禄;窦晨;池莉;肖雪影 | 申请(专利权)人: | 中国电子工程设计院 |
主分类号: | C22B7/00 | 分类号: | C22B7/00;C22B3/04;C22B3/06 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100142 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及印制电路板资源回收技术领域,公开一种印制电路板的处理方法,将印制电路板进行三级处理,以回收其中有色金属及贵金属。具体包括:第一次浸出工艺,电路板浸出后回收浸液及元器件,提取第一次浸出工艺获得的浸液中包含的金属元素;对沥干的光板进行破碎形成光板碎片;第二次浸出工艺,对光板碎片进行浸出,获得浸渣和浸液,提取第二次浸出工艺获得的浸液中包含的金属元素;第三次浸出工艺,将浸渣内的贵金属浸出,获得浸渣和浸液,提取第三次浸出工艺获得的浸液中的贵金属元素,浸渣为无机物,可回收利用。上述印制电路板处理方法能够对印制电路板内的有色金属、贵重金属等进行高效回收,同时对剩余材料进行回收,不会对环境产生污染。 | ||
搜索关键词: | 一种 印制 电路板 处理 方法 | ||
【主权项】:
一种印制电路板处理方法,其特征在于,包括:将印制电路板放入第一浸液中进行第一次浸出工艺、以将印制电路板表面的金属锡铅浸掉,使元器件剥落;将光板取出并沥干,并对液体进行过滤以获得第一次浸出工艺的浸液和元器件;提取第一次浸出工艺获得的浸液中包含的金属元素;通过破碎工艺对沥干的光板进行破碎形成光板碎片;将形成的光板碎片放入第二浸液中进行第二次浸出工艺,以将光板碎片内部的可溶金属浸出,并获得浸渣和浸液;提取第二次浸出工艺获得的浸液中包含的金属元素;将第二次浸出工艺获得的浸渣放入贵金属浸出液中进行第三次浸出工艺,以将浸渣内的贵金属浸出,获得浸液和浸渣;提取第三次浸出工艺获得的浸液中的贵金属元素。
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