[发明专利]用于电感器焊锡工艺过程的易于定位和清洗的焊锡工装无效
申请号: | 201410795945.7 | 申请日: | 2014-12-19 |
公开(公告)号: | CN104551322A | 公开(公告)日: | 2015-04-29 |
发明(设计)人: | 晋家贵;郑应华;李军飞 | 申请(专利权)人: | 贵阳高新金达电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人: | 仇蕾安 |
地址: | 550000 贵州省贵阳*** | 国省代码: | 贵州;52 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种用于电感器焊锡工艺过程的易于定位和清洗的焊锡工装,属于电感器辅助工具技术领域,它包括:长条形的底座B和卡条;所述底座B垂直于X方向的截面为等腰梯形,所述卡条短于底座B,且固定在底座B上表面中央,底座B的两端作为手持部;卡条的上表面沿X方向开有一条贯通的凹槽,凹槽中等间距的布置倒T型的支撑台,支撑台的长度小于卡条上凹槽的槽宽,使支撑台与凹槽两壁面有间隙,在凹槽的槽壁上等间距的分布与电感器的中间隔挡相配合的隔挡定位槽,且分布位置位于相邻两个支撑台中间;在凹槽的槽底上等间距的嵌入用于吸附电感器圆形磁芯的圆形磁钢,分布位置位于相邻两个支撑台中间;该焊锡工装可以一次性的对多个电感器进行焊锡。 | ||
搜索关键词: | 用于 电感器 焊锡 工艺 过程 易于 定位 清洗 工装 | ||
【主权项】:
用于电感器焊锡工艺过程的易于定位和清洗的焊锡工装,其特征在于,包括:长条形的底座B(201)和卡条(202);设卡条(202)的延伸方向为X方向,垂直于卡条(202)的延伸方向为Y方向,高度方向为Z方向;所述底座B(201)垂直于X方向的截面为等腰梯形,所述卡条(202)短于底座B(201),且通过螺钉固定在底座B(201)上表面中央,底座B(201)的两端作为手持部;卡条(202)的上表面沿X方向开有一条贯通的凹槽,凹槽中等间距的布置倒T型的支撑台(203),支撑台(203)顶面Y方向的长度小于电感器上同一侧两个卡点(22)的间距,支撑台(203)顶面X方向的长度大于一个电感器上凸台(23)的厚度,且小于两个电感器上凸台的厚度,电感器利用其凸台跨设在两个相邻支撑台(203)之间,每一个支撑台(203)为相邻的两个电感器提供支撑,支撑台(203)底面Y方向的长度小于卡条(202)上凹槽的槽宽,使得支撑台(203)与凹槽两壁面有间隙,支撑台(203)Z方向的高度使得圆形磁芯(2)不接触凹槽的槽底,且支撑台高度与凹槽深度相同;在凹槽的槽壁上等间距的分布与电感器的中间隔挡(21)相配合的隔挡定位槽(204),且分布位置位于相邻两个支撑台(203)中间;在凹槽的槽底上等间距的嵌入用于吸附电感器圆形磁芯(2)的圆形磁钢(205),分布位置位于相邻两个支撑台(203)中间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵阳高新金达电子科技有限公司,未经贵阳高新金达电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410795945.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。