[发明专利]一种高热阻自保温砌块及其材料配方有效

专利信息
申请号: 201410798387.X 申请日: 2014-12-18
公开(公告)号: CN104594541A 公开(公告)日: 2015-05-06
发明(设计)人: 陈忠范;丁宜祥;罗永磊;丁晓燕 申请(专利权)人: 南京东浩集成建筑科技有限公司
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;C04B28/00;C04B18/30
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 杨晓玲
地址: 210019 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种高热阻自保温砌块及其材料配方,属于建筑材料的技术领域,包括砌块本体,所述砌块本体上设有五排孔洞,其中第一、第三、第五排孔洞均包括两列闭合的第一孔洞,且该两列第一孔洞对称排列,而第二、第四排孔洞均包括一列闭合的第二孔洞和两列一端设有开口的第三孔洞,材料配比包括:水、水泥、陶粒、炉渣、粉煤灰、岩棉(后三项为工业废料),本发明具有高热阻自保温特性,因此保温性能高,同时其生产效率高,节能环保,价格低廉,同时其抗压强度能够满足农村住宅两层砌体结构承重砌块的要求。
搜索关键词: 一种 高热 保温 砌块 及其 材料 配方
【主权项】:
一种高热阻自保温砌块,其特征在于:包括砌块本体,所述砌块本体上设有五排孔洞,分别为第一、第二、第三、第四、第五排孔洞,其中第一、第三、第五排孔洞均包括两列闭合的第一孔洞,且该两列第一孔洞对称排列,而第二、第四排孔洞均包括一列闭合的第二孔洞和两列一端均设有开口的第三孔洞和第四孔洞,第三孔洞和第四孔洞分别设置在第二孔洞的两边,且所述第三孔洞、第四孔洞的开口均远离第二孔洞;所述砌块本体采用多种配料混合压缩成型。
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