[发明专利]发光器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201410798600.7 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN104733597B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 玉政泰;金旻贞;金贞姬 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种发光器件及其制造方法。所述器件包括LED芯片，其具有第一主表面、与第一主表面相对的第二主表面以及在第一主表面与第二主表面之间延伸的一个或多个侧表面。反射侧层包围LED芯片的一个或多个侧表面。反射侧层具有沿着第一方向延伸的第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面以及沿着基本垂直于所述第一方向的第二方向在第一主表面与第二主表面之间延伸的开口。所述开口包围所述芯片。磷光体膜覆盖在芯片的第一主表面和反射侧层的第一主表面上。至少一个电极设置在芯片的第二主表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件，包括：LED芯片，其具有第一主表面、与第一主表面相对的第二主表面以及在第一主表面与第二主表面之间延伸的一个或多个侧表面；反射侧层，其包围所述LED芯片的一个或多个侧表面，其中，所述反射侧层具有沿着第一方向延伸的第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面以及沿着实质上垂直于所述第一方向的第二方向在第一主表面与第二主表面之间延伸的开口，其中，所述开口包围所述LED芯片；磷光体膜，其覆盖在所述LED芯片的第一主表面和所述反射侧层的第一主表面上；缓冲层，其在所述LED芯片与所述磷光体膜之间；以及至少一个电极，其设置在所述LED芯片的第二主表面上。
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