[发明专利]用于滤波器腔体的材料及滤波器腔体在审
| 申请号： | 201410798887.3 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN104485496A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 雒文博;杨晓战;郝建伟;聂爽;吴若楠;刘明龙 | 申请（专利权）人： | 云南云天化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/207 | 分类号： | H01P1/207 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 谢殿武 |
| 地址： | 657800 *** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于滤波器腔体的材料，用于滤波器腔体的材料为碳化硅添加金属形成的复合材料，金属的添加量使复合材料热导率高于170W/m·K，热膨胀系数为6.5～11ppm/℃；本发明的复合材料除了性能上适合于制作腔体以外，还具有与介质谐振器陶瓷材料相同或者相近似的热膨胀系数，介质谐振器与腔体不必采用现有的一体化成型结构，降低了加工制造的难度；同时，具有相对较高的导热率，能够满足导热需要，降低了滤波器自损耗使温度升高造成的工作频率不稳定的问题；形成的腔体抗弯强度高、脆性小，减少了后续加工以及使用过程碎裂的风险，适合于多个谐振器的复杂结构腔体，消除应力集中的负面影响以及保证后续装配和使用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 滤波器 材料 | ||
【主权项】：
一种用于滤波器腔体的材料，其特征在于：用于滤波器腔体的材料为碳化硅添加金属形成的复合材料，金属的添加量使复合材料热导率高于170W/m·K，热膨胀系数为6.5～11ppm/℃。
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