[发明专利]封装结构及其制法在审
| 申请号： | 201410800563.9 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN105789144A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 邓汶瑜;洪良易 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构及其制法，通过于一基板上接置并电性连接感测芯片，再于该基板上形成包覆该感测芯片的封装体，接着于该封装体上形成一亮光层，以提高该封装结构的光泽度，其中该封装体包括有添加物以提高封装体的摩氏硬度，同时藉由不同的添加物调配出不同的外观颜色，以形成一具高光泽、高硬度及色彩变化的传感器封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种封装结构的制法，其特征在于，该制法包括：于一基板上接置并电性连接至少一电子组件；于该基板上形成包覆该电子组件的封装体；以及于该封装体上形成一亮光层。
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