[发明专利]低功耗的电子芯片有效
| 申请号： | 201410801128.8 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN104658993A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 林蔡月琴 | 申请（专利权）人： | 永新电子常熟有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人： | 袁红红 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种低功耗的电子芯片，所述的低功耗的电子芯片包括最上层的超导体材料层、中间层的还原剂和最下层的有色金属合金层组合而成，所述超导体材料层为镧钡铜氧化物，所述有色金属合金层为硅铁，所述的超导体材料层占低功耗的电子芯片总体分量的68%-69%，所述的还原剂占低功耗的电子芯片总体分量的13%-15%，所述的有色金属合金层占低功耗的电子芯片总体分量的14%-20%。本发明提供一种低功耗的电子芯片，具有延展性好、塑性高和低功耗的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 功耗 电子 芯片 | ||
【主权项】：
一种低功耗的电子芯片，其特征在于：所述的低功耗的电子芯片包括最上层的超导体材料层、中间层的还原剂和最下层的有色金属合金层组合而成，所述超导体材料层为镧钡铜氧化物，所述有色金属合金层为硅铁，所述的超导体材料层占低功耗的电子芯片总体分量的68%‑69%，所述的还原剂占低功耗的电子芯片总体分量的13%‑15%，所述的有色金属合金层占低功耗的电子芯片总体分量的14%‑20%。
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