[发明专利]高性能的电子芯片无效
| 申请号： | 201410801392.1 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN104441874A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 林蔡月琴 | 申请（专利权）人： | 永新电子常熟有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;B32B27/36;B32B9/04 |
| 代理公司： | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人： | 袁红红 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高性能的电子芯片，所述的高性能的电子芯片包括最上层的高分子材料层、中间层的粘胶剂和最下层的硅材料层组合而成，所述高分子材料层为聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述硅材料层为二氧化硅，所述的高分子材料层占高性能的电子芯片总体分量的27%-29%，所述的粘胶剂占高性能的电子芯片总体分量的3%-5%，所述的硅材料层占高性能的电子芯片总体分量的65%-70%。本发明提供一种高性能的电子芯片，具有良好的耐热、耐候性和环保节能的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 性能 电子 芯片 | ||
【主权项】：
一种高性能的电子芯片，其特征在于：所述的高性能的电子芯片包括最上层的高分子材料层、中间层的粘胶剂和最下层的硅材料层组合而成，所述高分子材料层为聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述硅材料层为二氧化硅，所述的高分子材料层占高性能的电子芯片总体分量的27%‑29%，所述的粘胶剂占高性能的电子芯片总体分量的3%‑5%，所述的硅材料层占高性能的电子芯片总体分量的65%‑70%。
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