[发明专利]耐高温的电子插件在审
| 申请号： | 201410801985.8 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN104441875A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 林蔡月琴 | 申请（专利权）人： | 永新电子常熟有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;B32B18/00;B32B9/04 |
| 代理公司： | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人： | 袁红红 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种耐高温的电子插件，所述的耐高温的电子插件包括最上层的高性能热塑性树脂层、中间层的促进剂和最下层的耐火材料层组合而成，所述高性能热塑性树脂层为聚苯硫醚，所述耐火材料层包括石英砂、粘土、菱镁矿、白云石，所述的高性能热塑性树脂层占耐高温的电子插件总体分量的24%-29%，所述的促进剂占耐高温的电子插件总体分量的14%-19%，所述的耐火材料层占耐高温的电子插件总体分量的55%-60%。本发明提供一种耐高温的电子插件，具有硬度高、脆性好、耐化学腐蚀性能好和耐高温的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 耐高温 电子 插件 | ||
【主权项】：
一种耐高温的电子插件，其特征在于：所述的耐高温的电子插件包括最上层的高性能热塑性树脂层、中间层的促进剂和最下层的耐火材料层组合而成，所述高性能热塑性树脂层为聚苯硫醚，所述耐火材料层包括石英砂、粘土、菱镁矿、白云石，所述的高性能热塑性树脂层占耐高温的电子插件总体分量的24%‑29%，所述的促进剂占耐高温的电子插件总体分量的14%‑19%，所述的耐火材料层占耐高温的电子插件总体分量的55%‑60%。
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