[发明专利]防静电的电子芯片在审
| 申请号： | 201410802069.6 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN104485326A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 林蔡月琴 | 申请（专利权）人： | 永新电子常熟有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人： | 袁红红 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种防静电的电子芯片，所述的防静电的电子芯片包括最上层的金属膜层、中间层的绝缘体层和最下层的防静电层组合而成，所述金属膜层为二氧化钛膜层，所述绝缘体层为电介质，所述的金属膜层占防静电的电子芯片总体分量的47%-49%，所述的绝缘体层占防静电的电子芯片总体分量的43%-45%，所述的防静电层占防静电的电子芯片总体分量的7%-10%。本发明提供一种防静电的电子芯片，具有压电性、热释电性和防静电的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 电子 芯片 | ||
【主权项】：
一种防静电的电子芯片，其特征在于：所述的防静电的电子芯片包括最上层的金属膜层、中间层的绝缘体层和最下层的防静电层组合而成，所述金属膜层为二氧化钛膜层，所述绝缘体层为电介质，所述的金属膜层占防静电的电子芯片总体分量的47%‑49%，所述的绝缘体层占防静电的电子芯片总体分量的43%‑45%，所述的防静电层占防静电的电子芯片总体分量的7%‑10%。
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