[发明专利]光学模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201410802251.1 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN105789196B | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 陈盈仲;詹勋伟;赖律名;陈光雄 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;G01V8/10 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光学模块，其包含：载体、发光源、光学传感器及外壳。所述载体具有上侧及下侧，且所述载体在所述上侧处具有上表面。所述发光源安置在所述载体的所述上侧。所述光学传感器安置在所述载体的所述上侧。所述外壳具有两个通孔及至少一个外侧壁。所述外壳安置在所述载体的所述上侧。所述外壳覆盖所述发光源及所述光学传感器，且通过所述通孔暴露出至少部分的所述发光源及至少部分的所述光学传感器。所述至少一个外侧壁具有至少一个切割部分，所述至少一个切割部分邻接所述载体的所述上表面且与所述载体的所述上表面垂直。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光学模块，其包含：载体，其具有上下两侧，所述上侧具有上表面；发光源，所述发光源安置在所述载体的所述上侧；光学传感器，所述光学传感器安置在所述载体的所述上侧；以及外壳，其具有两个通孔及至少一个外侧壁，所述外壳安置在所述载体的所述上侧，且覆盖所述发光源及所述光学传感器，以使所述两个通孔暴露出至少一部分的所述发光源及至少一部分的所述光学传感器，所述至少一个外侧壁具有至少一个切割部分，所述至少一个切割部分邻接所述载体的所述上表面且与所述载体的所述上表面大致垂直，其中所述切割部分的表面比所述外壳的其他部分的表面粗糙，其中所述载体的相对两个侧边之间的距离大于所述外壳的相对两个外侧壁的所述切割部分之间的距离。
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