[发明专利]用于二极管器件的高效加工装置有效
申请号: | 201410802411.2 | 申请日: | 2014-12-22 |
公开(公告)号: | CN104617014B | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 韦德富;蒋祖良;许卫岗 | 申请(专利权)人: | 苏州固锝电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 马明渡;王健 |
地址: | 215153 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种用于二极管器件的高效加工装置,包括条状基板、若干个梳料齿和若干个定向齿,若干个所述梳料齿位于条状基板中部且沿其长度方向呈一字排列,若干个所述定向齿位于条状基板一侧边且沿其长度方向呈一字排列,从而在若干个梳料齿和若干个定向齿之间形成一长沟槽,相邻梳料齿之间具有梳料齿间槽,相邻定向齿之间具有梳料齿间槽,所述梳料齿间槽、梳料齿间槽的间隙大于所述第一铜引线、第二铜引线的直径;所述梳料齿和定向齿位于条状基板同侧且相向设置,所述条状基板沿长度方向的两端分别设置有左、右手柄,所述梳料齿的上端具有一伸入长沟槽的钩部。本发明可以将焊接好的二极管从石墨舟上梳起来并旋转180度材料不会掉下,从而达到减少周转工具、提高人工效率和良率。 | ||
搜索关键词: | 用于 二极管 器件 高效 加工 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于二极管器件的高效加工装置,其特征在于:所述二极管器件包括二极管芯片(1)、第一铜引线(2)、第二铜引线(3),所述第一铜引线(2)的一端通过焊锡(4)连接到所述二极管芯片(1)的N极面,第一铜引线(2)的另一端作为所述二极管器件输入端;所述第二铜引线(3)的一端通过焊锡(4)连接到所述二极管芯片(1)的P极面,第二铜引线(3)的另一端作为所述二极管器件输入端,所述二极管芯片(1)、第一铜引线(2)与二极管芯片(1)接触的一端、第二铜引线(3)与二极管芯片(1)接触的一端由环氧体(5)包覆;所述高效加工装置包括条状基板(6)、若干个梳料齿(7)和若干个定向齿(8),若干个所述梳料齿(7)位于条状基板(6)中部且沿其长度方向呈一字排列,若干个所述定向齿(8)位于条状基板(6)一侧边且沿其长度方向呈一字排列,从而在若干个梳料齿(7)和若干个定向齿(8)之间形成一长沟槽(9),相邻梳料齿(7)之间具有梳料齿间槽(71),相邻定向齿(8)之间具有定向齿间槽(81),所述梳料齿间槽(71)、定向齿间槽(81)的间隙大于所述第一铜引线(2)、第二铜引线(3)的直径;所述梳料齿(7)和定向齿(8)位于条状基板(6)同侧且相向设置,所述条状基板(6)沿长度方向的两端分别设置有左、右手柄(11、12),所述梳料齿(7)的上端具有一伸入长沟槽(9)的钩部(10)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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