[发明专利]一种耐高温高湿ZnO压敏电阻用电极银浆及其制备方法

摘要

本发明涉及一种耐高温高湿ZnO压敏电阻用电极银浆，该电极银浆包括以下组分及重量百分比含量金属银粉52～80％、玻璃粉2～5％、有机载体10～30％、有机添加剂1～3％及有机溶剂1～10％；所述的电极银浆的制备过程是先将有机载体和有机溶剂混合均匀，制成均匀的胶体溶液，然后依次加入其他组分，经混料机混合、三辊研磨机研磨等工艺，即制得耐高温高湿ZnO压敏电阻用电极银浆。与现有技术相比，本发明制备所得的ZnO压敏电阻用电极银浆附着力强、高流通量、高耐电压性，欧姆接触电阻小，平整度好，结构致密性优越，具有优异的耐高温耐高湿性能。

主权项

一种耐高温高湿ZnO压敏电阻用电极银浆，其特征在于，该电极银浆包括以下组分及重量百分比含量：金属银粉56～78％、玻璃粉2～3％、有机载体14～28％、有机添加剂1～3％及有机溶剂5～10％；所述的金属银粉为球状银粉，粒径为0.5～2.0μm，振实密度为2.0～3.0g/ml；所述的玻璃粉为无铅玻璃粉，热膨胀系数为110×10‑7～120×10‑7/℃，烧结温度为550～750℃，所述的玻璃粉包括以下组分及重量百分比含量：Bi2O3 75～85％、ZnO 5～15％、B2O3 3～10％、SiO2 1～5％、Na2O 1～3％、TiO2 0～3％及Al2O3 0～2％；所述的有机添加剂包括增塑剂、流平剂及偶联剂，所述的有机添加剂中增塑剂、流平剂及偶联剂三者之间的质量比为(1～2):1:1。