[发明专利]一种双组份无溶剂反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201410803655.2 | 申请日： | 2014-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN104403623A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 龙万堂 | 申请（专利权）人： | 广州圣夫瑞实业有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04;C09J175/06;C09J175/08 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 叶永清 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双组份无溶剂反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法，其特征在于，包括组份A和组份B，所述组份A是二官能度或多官能度的以异氰酸根封端的预聚体，其异氰酸根含量为2%-25%；所述组份B是二官能度或多官能度的以羟基封端的聚合物，羟值范围为10-250mgKOH/g；在50℃时，所述组份A和所述组份B的粘度不低于1000cps。本发明解决了普通双组份无溶剂反应型聚氨酯胶没有初粘力的问题，而且比普通单组份无溶剂反应型聚氨酯热熔胶具有相对低廉的成本和更广的适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双组份无 溶剂 反应 聚氨酯 热熔胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种双组份无溶剂反应型聚氨酯热熔胶，其特征在于，包括组份A和组份B，所述组份A是二官能度或多官能度的以异氰酸根封端的预聚体，其异氰酸根含量为2%‑25%；所述组份B是二官能度或多官能度的以羟基封端的聚合物，羟值范围为10‑250mgKOH/g；在50℃时，所述组份A和所述组份B的粘度不低于1000cps。
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