[发明专利]一种400Gb/s热插拔高速光收发模块

摘要

本发明适用于光通信技术领域，提供了一种400Gb/s热插拔高速光收发模块，包括：光接口单元、光电收发单元和电接口单元，光电收发单元采用光电收发芯片来完成光电转换及高速电信号处理功能；光电收发芯片的内部工作过程包括：发射端数据时钟恢复电路接收所述电接口单元输入的电信号，进行预处理后的电信号通过驱动电路加载到激光器上，激光器将高速电信号转换成高速光信号后，再经过波分复用器复用后输出；接收到的光信号先通过波分解复用器解复用为16路光信号，传输到光探测器，经过光电转换后传送到跨阻放大器和接收端数据时钟恢复电路进行处理，考虑成本、传输损耗、色散、大小要求等因素进行选择不同的光收发模块的实施例，实现长距离单模光纤传输或者短距离多模传输。

主权项

一种400Gb/s热插拔高速光收发模块，其特征在于，所述光收发模块包括：光接口单元、光电收发单元和电接口单元；所述光电收发单元包括：发射端数据时钟恢复电路芯片、驱动器芯片、激光器芯片、光探测器芯片、跨阻放大器芯片、接收端数据时钟恢复电路芯片和控制电路芯片；所述发射端数据时钟恢复电路芯片接收所述电接口单元输入的电信号，进行预处理后的电信号通过所述驱动器芯片加载到所述激光器芯片上，所述激光器芯片将高速电信号转换成高速光信号后输出；所述光探测器芯片接收输入光信号，并将所接收的光信号转换成为电信号后，传送到所述跨阻放大器芯片和所述接收端数据时钟恢复电路芯片，进行数据时钟采样和缓存处理，再传送到所述电接口单元；所述光电收发单元里所述的发射端数据时钟恢复电路芯片、驱动器芯片、激光器芯片、光探测器芯片、跨阻放大器芯片、接收端数据时钟恢复电路芯片和控制电路芯片，通过引线键合或者焊接或者胶粘工艺贴装在电路板或柔性电路板上，进行电连接；传输距离在500米及以内时，所述激光器芯片为25G垂直腔面发射激光器或直调激光器芯片；所述光探测器芯片为25Gb/s二极管探测器芯片；传输距离超过500米时，所述光电收发单元还包括波分复用器芯片和波分解复用器芯片，所述激光器芯片将所述高速电信号转换成所述高速光信号后经过所述波分复用器芯片复用后输出；所述波分解复用器芯片接收所述光信号，并将所接收光信号进行解复用，分成16路光信号后由所述光探测器芯片接收；所述激光器芯片为25G直接调制半导体激光器或电吸收调制激光器芯片；所述光探测器芯片为25Gb/s二极管探测器或雪崩二极管探测器芯片。