[发明专利]衬底处理模块、包括该衬底处理模块的衬底处理设备以及衬底传输方法在审
申请号: | 201410805920.0 | 申请日: | 2014-12-19 |
公开(公告)号: | CN104733351A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 玄俊镇;宋炳奎;金劲勋;金龙基;申良湜;金苍乭 | 申请(专利权)人: | 株式会社EUGENE科技 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 陆弋;金洁 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供了一种衬底处理模块、包括该衬底处理模块的衬底处理设备以及衬底传输方法。该衬底处理模块包括:具有通道的腔室,通道形成在其一侧上并允许衬底通过其进入或离开;安装在腔室内的第一基座,其设置在通道的前面,具有以贯穿的方式形成在其上表面中的至少一个通孔,并且允许衬底在处理期间放置在其上;安装在腔室内的第二基座,其设置到第一基座的后面,并且允许衬底在处理期间放置在其上;设置在腔室内并基于预设位置旋转的旋转部件;连接到旋转部件的支架,支架与旋转部件一起旋转并具有允许衬底放置在其上的安装表面;连接到旋转部件并驱动旋转部件将支架移动到对应于第一基座的备用位置或对应于第二基座的输送位置的支架驱动模块。 | ||
搜索关键词: | 衬底 处理 模块 包括 设备 以及 传输 方法 | ||
【主权项】:
一种衬底处理模块,包括:腔室,所述腔室具有通道,所述通道形成在所述腔室的一侧并允许所述衬底经由所述通道进入或离开;第一基座,所述第一基座安装在所述腔室内,设置在所述通道的前面,具有以贯穿的方式形成在所述第一基座的上表面中的至少一个通孔,并允许所述衬底在处理期间放置在所述第一基座上;第二基座,所述第二基座安装在所述腔室内,设置在所述第一基座的后面,并允许所述衬底在处理期间放置在所述第二基座上;旋转部件,所述旋转部件设置在所述腔室内,并基于预设位置而旋转;支架,所述支架连接到所述旋转部件,与所述旋转部件一起旋转并具有安装表面,所述安装表面允许所述衬底放置在所述安装表面上;以及支架驱动模块,所述支架驱动模块连接到所述旋转部件,并驱动所述旋转部件,以将所述支架移动到对应于所述第一基座的备用位置或移动到对应于所述第二基座的输送位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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