[发明专利]管芯基板组装及其方法有效
| 申请号： | 201410806694.8 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN104733418A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 约翰内斯·威尔赫尔姆斯·范里克瓦塞尔;埃米尔·德·布鲁因 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种管芯，包括半导体材料本体，所述本体被配置为接收焊料层用于芯片键合所述管芯到基板，其中管芯包括在本体的表面上的接口层用于接收焊料层，接口层具有多个不同金属的子层。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 组装 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种管芯，其特征在于，包括半导体材料的本体，所述本体被配置为接收焊料层用于芯片键合所述管芯到基板，其中管芯包括在本体的表面上的接口层用于接收焊料层，接口层具有多个不同金属的子层。
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