[发明专利]电子直插件焊接用可拆卸磁吸合限位装置有效

专利信息
申请号: 201410808076.7 申请日: 2014-12-23
公开(公告)号: CN105772895B 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 郑海彬 申请(专利权)人: 南京溧水高新创业投资管理有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210000 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公布了一种电子直插件焊接用可拆卸磁吸合限位装置,其特征在于包括两片相对靠在一起的夹片,至少其中一片夹片与另一片相对的面上设有容纳管脚的纵向凹槽,两夹片相对的靠在一起的两个面上分别设有磁吸合块,磁吸合块至少为一对,两夹片相对的靠在一起的面下边沿倒角。本发明使用时将两片夹片吸合,使管脚处于纵向凹槽内,然后将直插件插到PCB板上,放置稳定不易歪斜,焊接后将夹片分开取下,不阻碍散热片的连接,高度一致性好,与散热片连接接触面共面性好,连接后管脚应力小,热传导效率高,对产品性能负面影响小,后期装配精度高,结构简单适于推广。
搜索关键词: 电子 插件 焊接 可拆卸 磁吸合 限位 装置
【主权项】:
一种电子直插件焊接用可拆卸磁吸合限位装置,其特征在于包括两片相对靠在一起的夹片,至少其中一片夹片与另一片相对的面上设有容纳管脚的纵向凹槽,两夹片相对的靠在一起的两个面上分别设有磁吸合块,磁吸合块至少为一对,两夹片相对的靠在一起的面下边沿倒角。
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