[发明专利]一种用溶胶‑凝胶技术制备银‑氧化锡电触头材料的方法

摘要

一种用溶胶‑凝胶技术制备银‑氧化锡电触头材料的方法，采用粒度为20nm～100μm的氧化锡粉末和硝酸银为原料；先将硝酸银配制成一定浓度的水溶液；然后加入一定量的甘氨酸；然后加入氧化锡；再加入一定量的乙二醇，并用氨水调节pH值，得到稳定悬浮液；将悬浮液加热形成凝胶；将凝胶干燥成干凝胶；将干凝胶煅烧得到银‑氧化锡复合粉体；将复合粉体热压制成银‑氧化锡电触头材料。该方法可用于制备20nm～100μm范围内任意尺寸的氧化锡颗粒强化银基的电触头材料，满足不同电路负载的要求；在溶胶‑凝胶过程中易于加入其他添加成分，材料不损失，节约银资源；干凝胶煅烧为复合粉体温度低，耗能低；氧化锡在银基体中弥散均匀，材料密度和硬度高，导电性、抗熔焊和耐电弧侵蚀性能好。

主权项

一种用溶胶‑凝胶技术制备银‑氧化锡电触头材料的方法，其特征在于包括下述顺序的步骤：(1)原料配置采用硝酸银和氧化锡作为原料，其中氧化锡的粒度为20nm～100μm中的任一尺寸，硝酸银和氧化锡的原料配比根据所要制备的电触头材料中银和氧化锡的质量百分比含量计算得出，按原料配比称取一定量的硝酸银和氧化锡，备用；(2)将称取的硝酸银原料配制成0.1‑1.0mol/L的硝酸银水溶液；(3)按照硝酸银与甘氨酸摩尔比为2：1～1：4称取一定量的甘氨酸，加入到步骤(2)的硝酸银水溶液中，搅拌至完全溶解，得到澄清透明溶液；(4)将称取的氧化锡原料，加入到步骤(3)的溶液中，超声搅拌10～60min,使之分散均匀；(5)在搅拌状态下，按照甘氨酸和乙二醇的摩尔比为2：1～1：2加入乙二醇，并用氨水调节pH值为4～10，得到稳定悬浮液；(6)将步骤(5)的悬浮液在60‑80℃水浴中加热，形成凝胶；(7)将凝胶在90‑120℃温度下干燥，得到干凝胶；(8)将干凝胶在130～400℃温度下煅烧0.5～4小时，得到银‑氧化锡复合粉体；(9)将银‑氧化锡复合粉体注入模具，通过热压制得块状银‑氧化锡电触头材料，热压烧结温度为500℃～850℃，成型压力为20MPa～90MPa，烧结时间为1～12小时。